Ласерска перфорација со висока прецизност за стакло и пластика

Карактеристики:

1. УВ ласер со висока моќност и високостабилен УВ се користи за директно аблација на испарениот материјал, со зона погодена од топлина на ниво на μm и минимално место за обработка од 5 μm.

2. Поместувањето на зракот се контролира со голема брзина и висока прецизност со прецизниот галванометар за да се реализира прецизно офортување со голема брзина од мал формат.

3. Прецизното позиционирање и обработка на микро-дупки со висока прецизност се реализира со превод на фазата на превод со висока прецизност;

4. З-оската е електрично прилагодлива за прецизно фокусирање за да се задоволат барањата за обработка на материјали со различни дебелини.

5. Високопрецизното фокусирање на индустриската камера со висока резолуција на далечина обезбедува долгорочна стабилност и точност на системот.

6. Системот прифаќа мермерни плочи за да ја подобри целокупната стабилност на системот, а сите механички компоненти се внимателно избрани за да се обезбеди долгорочна точност.

7. Може да се користи за обработка на метали, керамика, органски, стакло и други материјали за да се постигне офорт, слепи дупки, низ дупки, процепи, сечење итн.

8. Минималната ширина на линијата за обработка е помала од 5μm.

Опсег на апликација:

Сечење флексибилно коло со полупроводници, офорт на филм ITO, производство на микроелектронски уреди, подготовка на шаблони за печатење, подготовка на биочип, прецизен микро

Формирање мувла

Предмети	Параметар	FM-UVD5	FM-UVSD5	FM-UPVD12
Ласерски	бран	355 nm	355 nm	355 nm
	Моќ	5W@30kHz	5W@30kHz	12W@100kHz
	модулирачка фреквенција	1-200 kHz	1-200 kHz	1-2000 kHz
	Ширина на пулсот	20ns@30kHz	20ns@30kHz	7ns@100kHz
	квалитет на зракот	＜1.3	＜1.3	＜1.3
Галво	Скенирај област	＜50*50мм	＜50*50мм	＜50*50мм
	Точност на повторливост	＜1 мм	＜1 мм	＜1 мм
	Брзина на скенирање	≤3 m/s	≤3 m/s	≤3 m/s
	Брзина на позиционирање	≤6 m/s	≤6 m/s	≤6 m/s
XY табели	Патува	–	300 * 300 мм	300 * 300 мм
	Точност на повторливост	–	≤±5um	≤±1ум
	Точност на позиционирање	–	≤±25ум	≤±3um
Оската Z	Патува	50 мм	50 мм	50 мм
	Точност на повторливост	≤±3um	≤±3um	≤±3um
	Точност на позиционирање	≤±15ум	≤±15ум	≤±15ум
Позиционирање за следење на CCD	Камера	пет мегапиксели	пет мегапиксели	пет мегапиксели
	Оптичко зголемување	8X	8X	8X
Обработка	Минимално место	5 вм	5 вм	5 вм
	Точност на обработка на дупки	± 5 мм	± 5 мм	± 5 мм
	Точност на повторливост	≤±2ум	≤±2ум	≤±2ум
	Достапни материјали за обработка	Стакло метал, 有机物等
Апликација	Шише со цевки	ok	добро	добро
	шише за умирање	ok	добро	добро
	Пластично шише	не е добро	ok	добро
	Меки кеси	Нема достапно	ok	добро
Систем за ладење	Течност за ладење на вода (1500W капацитет за ладење)
Напојување	220V, 50~60HZ, 1 фаза или прилагодено
Мерка (мм)	1500*1000*1800			1600*1300*1800
Тежина (KG)	1500			2000 година
Микроскопска мерна завршна обработка на обработени примероци

Забелешка: Константна температура (25±0,5℃), добиена по претходно загревање 30 минути