Микропорна ласерска машина за перфорација за полупроводници

Минималниот дијаметар на микропорите за обработка е 5μm, вкупната точност на обработка е ±4μm, точноста на локалната карактеристика е помала од 3μm, а ширината на обработката е 300*300mm..

Главно се користи за: производство на микроелектронски уреди, подготовка на шаблони за печатење, подготовка на биочипови, прецизно формирање калапи, производство на прецизни делови за инструменти

1. Користење на UV ласер со висока моќност и висока стабилност за директно аблација на материјалот за гасификација, со отвор за обработка на ниво на μm и зона погодена од топлина на ниво на μm;

2. Контрола со голема брзина и висока прецизност на отклонувањето на зракот преку увезени прецизни галванометри за да се постигне прецизна обработка на микро-дупки со мал формат со голема брзина;

3. Обработка на микро-дупки со голем формат со голема брзина и висока прецизност се реализира со превод на линеарна моторна платформа со голема брзина на ниво на микрон;

4. З-оската е електрично прилагодлива за да се прилагоди на материјали со различни дебелини и да ги исполни специфичните барања за обработка на заострените дупки;

5. Индустриската камера со супер-резолуција на оската на опсегот се користи за корекција на грешката во цела рамка на галванометарот, ултра-високо прецизно фокусирање и онлајн мерење за да се обезбеди долгорочна стабилност и точност на системот;

6. Системот прифаќа мермерни плочи за да ја подобри целокупната стабилност на системот и сите механички компоненти се внимателно избрани за да се обезбеди долгорочна точност;

7. Минималниот дијаметар на микропорите за обработка е 5μm, вкупната точност на обработка е ±4μm, точноста на локалната карактеристика е помала од 3μm, а ширината на обработката е 300*300mm;

8. Се користи за прецизна микромашина на метали, керамика, силиконски наполитанки, стакло, органски и други материјали, како што се обработка на микро-дупки и прецизно сечење.

Во споредба со EDM обработка на микро-дупки, механичко дупчење, хемиска корозија, механичко удирање итн., Ласерската прецизна обработка на микро-дупки ги има следните предности:

Голема брзина (до 4000 дупки во секунда)

Висока прецизност (<3μm)

Без материјални ограничувања (метали, керамика, силиконски наполитанки, органски производи, итн.)

Програмабилна шема на дупки (минимум 5μm, специфична конусна дупка)

Дистрибуцијата може да се прилагоди (широчина на обработка 300мм*300мм), не е потребна мувла и маска

Без загадување и без потрошен материјал

директна обработка

Забелешка: Константна температура (25±0,5℃), добиена по претходно загревање 30 минути