Micropore Laser Perforation Machine per semiconductor

U diametru minimu di u microporu di trasfurmazioni hè di 5μm, a precisione generale di trasfurmazioni hè ± 4μm, a precisione di e caratteristiche lucali hè menu di 3μm, è a larghezza di trasfurmazioni hè 300 * 300mm..

Adupratu principalmente per: a fabricazione di dispositivi microelettronici, a preparazione di mudelli di stampa, a preparazione di biochip, a furmazione di stampi di precisione, a fabbricazione di pezzi di precisione di strumentazione.

1. Utilizendu u laser UV d'alta putenza è d'alta stabilità per ablate direttamente u materiale di gasificazione, cù una apertura di trasfurmazioni di μm è una zona affettata da u calore di μm;

2. U cuntrollu d'alta velocità è di alta precisione di a deviazione di u fasciu per mezu di galvanometri di precisione impurtati per ottene un processu di micro-buco di precisione di precisione in picculi furmati;

3. U trasfurmazioni di micro-buchi d'alta velocità è d'alta precisione hè realizatu da a traduzzione di a piattaforma di mutore lineale d'alta velocità di microni;

4. L'assi Z hè electrically adjustable per adattà à i materiali di diversi spessori è per risponde à i bisogni specifichi di trasfurmazioni di u foru di taper;

5. A camera industriale super-risoluzione di l'assi di gamma hè aduprata per a correzione di errore full-frame di u galvanometru, u focu ultra-alta precisione, è a misurazione in linea per assicurà a stabilità è a precisione di u sistema à longu andà;

6. U sistema adopra countertops di marmura per migliurà a stabilità generale di u sistema, è tutti i cumpunenti meccanichi sò selezziunati currettamente per assicurà a precisione à longu andà;

7. U diametru minimu di u microporu di trasfurmazioni hè 5μm, a precisione generale di u processu hè ± 4μm, a precisione di e caratteristiche lucali hè menu di 3μm, è a larghezza di trasfurmazioni hè 300 * 300mm;

8. Hè adupratu per a micromachinizazione di precisione di metalli, ceramiche, wafers di silicuu, vetru, organici è altri materiali, cum'è u prucessu di micro-buco è u tagliu di precisione.

In cunfrontu cù l'elaborazione di microbuchi EDM, perforazione meccanica, corrosione chimica, punzonazione meccanica, etc., a lavorazione di microbuchi di precisione laser hà i seguenti vantaghji:

Alta velocità (finu à 4000 buchi per seconda)

Haute précision (<3μm)

Nisuna restrizioni materiali (metalli, ceramiche, wafers di siliciu, organici, etc.)

Patrunu di foru programmabile (minimu 5μm, foru cunicu specificu)

A distribuzione pò esse persunalizata (larghezza di trasfurmazione 300mm * 300mm), ùn ci hè micca bisognu di muffa è maschera

Nisuna contaminazione è senza consumabili

trattamentu direttu

Nota: Temperature constante (25±0,5 ℃), ottenuta dopu à preriscaldamentu per 30 minuti