Машина для лазерної перфорації мікропор для напівпровідників

Мінімальний діаметр мікропор для обробки становить 5 мкм, загальна точність обробки становить ±4 мкм, точність локальних характеристик менше 3 мкм, а ширина обробки становить 300*300 мм..

В основному використовується для: виробництва мікроелектронних пристроїв, підготовки шаблонів для друку, підготовки біочіпів, точного формування прес-форм, виробництва точних деталей приладів

1. Використання високопотужного та високостабільного УФ-лазера для безпосередньої абляції матеріалу газифікації з апертурою для обробки на рівні мкм і зоною термічного впливу на рівні мкм;

2. Високошвидкісний і високоточний контроль відхилення променя через імпортні прецизійні гальванометри для досягнення високошвидкісної обробки мікроотворів малого формату;

3. Високошвидкісна та високоточна широкоформатна обробка мікроотворів реалізована шляхом трансляції високошвидкісної лінійної моторної платформи мікронного рівня;

4. Вісь Z електрично регулюється для адаптації до матеріалів різної товщини та відповідності конкретним вимогам обробки конічних отворів;

5. Промислова камера високої роздільної здатності по осі діапазону використовується для повнокадрової корекції помилок гальванометра, надточного фокусування та онлайн-вимірів для забезпечення довгострокової стабільності та точності системи;

6. Система використовує мармурові стільниці для підвищення загальної стабільності системи, а всі механічні компоненти ретельно відібрані для забезпечення тривалої точності;

7. Мінімальний діаметр мікропор для обробки становить 5 мкм, загальна точність обробки становить ±4 мкм, точність локальних характеристик менше 3 мкм, а ширина обробки становить 300*300 мм;

8. Він використовується для точної мікрообробки металів, кераміки, кремнієвих пластин, скла, органіки та інших матеріалів, таких як обробка мікроотворів і точне різання.

Порівняно з обробкою мікроотворів EDM, механічним свердлінням, хімічною корозією, механічним штампуванням тощо, лазерна точна обробка мікроотворів має такі переваги:

Висока швидкість (до 4000 отворів в секунду)

Висока точність (<3 мкм)

Без обмежень щодо матеріалів (метали, кераміка, кремнієві пластини, органіка тощо)

Програмований шаблон отвору (мінімум 5 мкм, спеціальний конічний отвір)

Розподіл можна налаштувати (ширина обробки 300 мм * 300 мм), форма та маска не потрібні

Ніяких забруднень і витратних матеріалів

пряма обробка

Примітка: постійна температура (25±0,5 ℃), отримана після попереднього нагрівання протягом 30 хвилин