Micropore Laser Perforation Machina semiconductor
Minimus processus microporis diametri est 5µm, altiore processus accuratio ±4µm est, loci pluma accuratio minor est quam 3µm, et latitudo processus 300*300mm est..
Maxime usus est ad: microelectronic fabrica fabricatio, praeparatio templates excudendi, praeparatio biochip, praecisio formatio formatio, instrumentatio praecisio partium fabricandi.
1. Summus potentia et stabilitas UV laser utens materiam gasificationem directe abscindat, cum foramine μm-gradu et zona µm-gradu caloris affectae;
2. Summus celeritas et summus praecisio moderatio radiorum claudicatio per invecta galvanometris praecisionem ad consequendum summus velocitas parvae format praecisionem parvarum foraminis;
3. Summus celeritas et summa subtilitas magnas formas parvarum foraminis obtinet per translationem gradus micron-gradus, summus velocitatis suggestus linearis motoriis;
4. Z-axis electrically accommodatabilis est ad materias diversarum crassitudinum accommodandas et ad exigentias processus certae foraminis cerei occurrendas;
5. Ambitus axis super-solutione camerae industrialis adhibetur ad plenam machinam erroris correctionis galvanometri, ultra altae praecisionem adhibitae, et mensurae online ad diuturnitatem stabilitatis et accurationis systematis;
6. Ratio calculis marmoreis utitur ad altiorem stabilitatem systematis emendandum, et omnia membra mechanica diligenter eliguntur ad accurationem diuturnam curandam;
7. Minimus processus microporis diametri est 5µm, altiore processus accuratio ±4µm est, loci pluma accuratio minor est quam 3µm, et latitudo processus 300*300mm est;
8. Ponitur ad subtilitatem micromachinationes metallorum, ceramicorum, laganae pii, vitri, organici et aliarum materiarum, sicut Micro-foraminis processus et praecisio incisionis.
Comparatus cum EDM Micro-foraminis processus, mechanica exercitatio, corrosio chemica, pulsatio mechanica, etc., laser praecisio parvarum foraminis machinis sequentia commoda habet;
Summus celeritate (usque ad alterum per foramina (IV))
Magna cura (<3μm)
Nulla materialia restrictiones (metalia, ceramica, lagana pii, organica, etc.)
Foramen programmabile exemplar (minimum 5μm, foramen cereum specificum)
Distributio nativus (processus latitudo 300mm*300mm) forma et larva non requiritur
Nulla pollutio neque consumables
recta processus
| Items | Parameter | FM-UVM3A | FM-UVM3B |
| Laser | fluctus | 355nm | |
| Potestas | 3W@40kHz 3-40W ad libitum） | ||
| modulans frequency | 1~200kHz | ||
| Pulsus latitudo | 15ns@40kHz | ||
| trabem qualis | 1.2 | ||
| Galvo | Scan area | 50*50mm | ＜15*15mm |
| Repetitability accuracy | 1um | ||
| Positioning accuracy | ≤±3um | ||
| XY tables | Travel | 300 * 300mm 600 * 600mm ad libitum | |
| Positio resolutio | 0.1um | ||
| Repetitability accuracy | ≤±1um | ||
| Positioning accuracy | ≤±3um | ||
| Acceleratio | ≤1G | ||
| Celeritas | ≤200mm/s | ||
| Z axis | Travel | 150mm | |
| Repetitability accuracy | ≤±3um | ||
| Positioning accuracy | ≤±5um | ||
| CCD magna positioning | Camera | quinque-megapixel | |
| Optical magnificatio | 10X | ||
| regionem splicing | accurate | ±3μm | |
| Processing | Minimum macula | 8um | 5um |
| Foraminis processus accuracy | ±5um | ||
| Repetitability accuracy | ≤±1um | ||
| Praesto materiae ad processui | Speculum, organica, metalla, ceramica, &c. | ||
| GGGGApplication | Pipe utrem | ok | bonum |
| mori utrem | ok | bonum | |
| Plastic utrem | non est bonum | ok | |
| mollis sacculos | Non praesto | ok | |
| Coolant systema | Aqua coolant ( 150W facultatem refrigerandi ) | ||
| Potentia copia | 220V, 50~ 60HZ, I periodo vel nativus | ||
| Potestas | ≤2000W | ||
| Modus (mm) | 1200*1200*1900mm | ||
| Pondus (KG) | 1200Kg | ||
Nota: Constans temperatus (25±0.5℃), postquam preheating pro 30 minutis adeptus est
