Màquina de perforació làser de microporos per a semiconductors

El diàmetre mínim de microporus de processament és de 5 μm, la precisió general de processament és de ± 4 μm, la precisió de les característiques locals és inferior a 3 μm i l'amplada de processament és de 300 * 300 mm..

S'utilitza principalment per a: fabricació de dispositius microelectrònics, preparació de plantilles d'impressió, preparació de bioxips, conformació de motlles de precisió, fabricació de peces de precisió d'instrumentació

1. Utilitzant làser UV d'alta potència i alta estabilitat per eliminar directament el material de gasificació, amb una obertura de processament de nivell de μm i una zona afectada per la calor de nivell de μm;

2. Control d'alta velocitat i alta precisió de la deflexió del feix mitjançant galvanòmetres de precisió importats per aconseguir un processament de micro-forats de precisió de petit format d'alta velocitat;

3. El processament de microforats de gran format d'alta velocitat i alta precisió es realitza mitjançant la traducció de la plataforma de motor lineal d'alta velocitat a nivell de micres;

4. L'eix Z és regulable elèctricament per adaptar-se a materials de diferents gruixos i per satisfer els requisits específics de processament de forats cònics;

5. La càmera industrial de superresolució de l'eix de rang s'utilitza per a la correcció d'errors de fotograma complet del galvanòmetre, l'enfocament d'alta precisió i la mesura en línia per garantir l'estabilitat i la precisió a llarg termini del sistema;

6. El sistema adopta taulells de marbre per millorar l'estabilitat general del sistema, i tots els components mecànics es seleccionen acuradament per garantir la precisió a llarg termini;

7. El diàmetre mínim de microporos de processament és de 5 μm, la precisió general de processament és de ± 4 μm, la precisió de la característica local és inferior a 3 μm i l'amplada de processament és de 300 * 300 mm;

8. S'utilitza per a la micromecanització de precisió de metalls, ceràmica, hòsties de silici, vidre, orgànics i altres materials, com ara el processament de microforats i el tall de precisió.

En comparació amb el processament de microforats per electroerosió, perforació mecànica, corrosió química, punxonat mecànic, etc., el mecanitzat de microforats de precisió làser té els següents avantatges:

Alta velocitat (fins a 4000 forats per segon)

Alta precisió (<3μm)

Sense restriccions de material (metalls, ceràmica, hòsties de silici, orgànics, etc.)

Patró de forats programable (mínim 5 μm, forat cònic específic)

La distribució es pot personalitzar (amplada de processament 300 mm * 300 mm), no cal motlle ni màscara

Sense contaminació i sense consumibles

tractament directe

Nota: temperatura constant (25±0,5 ℃), obtinguda després de preescalfar durant 30 minuts