Yarımkeçiricilər üçün Micropore Lazer Perforasiya Maşını
Minimum emal mikroməsamə diametri 5μm, ümumi emal dəqiqliyi ±4μm, yerli xüsusiyyət dəqiqliyi 3μm-dən azdır və emal eni 300*300mm-dir..
Əsasən istifadə olunur: mikroelektronik cihazların istehsalı, çap şablonunun hazırlanması, bioçiplərin hazırlanması, dəqiq qəliblərin formalaşdırılması, alətlərin dəqiq hissələrinin istehsalı
1. Qazlaşdırma materialını birbaşa kəsmək üçün yüksək güclü və yüksək dayanıqlı UV lazerindən istifadə etməklə, μm səviyyəli emal aperturası və μm səviyyəli istilik təsir zonası;
2. Yüksək sürətli kiçik formatlı dəqiq mikro deşik emalına nail olmaq üçün idxal olunan dəqiq qalvanometrlər vasitəsilə şüa əyilməsinin yüksək sürətli və yüksək dəqiqliklə idarə edilməsi;
3. Yüksək sürətli və yüksək dəqiqlikli geniş formatlı mikro deşik emalı mikron səviyyəli yüksək sürətli xətti motor platformasının tərcüməsi ilə həyata keçirilir;
4. Z oxu müxtəlif qalınlıqdakı materiallara uyğunlaşmaq və xüsusi konik çuxurların işlənməsi tələblərinə cavab vermək üçün elektriklə tənzimlənir;
5. Diapazon oxu super rezolyusiyaya malik sənaye kamerası sistemin uzunmüddətli sabitliyini və dəqiqliyini təmin etmək üçün qalvanometrin tam kadr xətasının korreksiyası, ultra yüksək dəqiqlikli fokuslama və onlayn ölçmə üçün istifadə olunur;
6. Sistem, sistemin ümumi sabitliyini yaxşılaşdırmaq üçün mərmər tezgahları qəbul edir və uzunmüddətli dəqiqliyi təmin etmək üçün bütün mexaniki komponentlər diqqətlə seçilir;
7. Minimum emal mikroməsamələrinin diametri 5μm, ümumi emal dəqiqliyi ±4μm, yerli xüsusiyyət dəqiqliyi 3μm-dən azdır və emal eni 300*300mm-dir;
8. Metalların, keramikaların, silikon vaflilərin, şüşələrin, üzvi maddələrin və digər materialların, məsələn, mikro deşiklərin emalı və dəqiq kəsilməsi kimi dəqiq mikro emal üçün istifadə olunur.
EDM mikro deşik emalı, mexaniki qazma, kimyəvi korroziya, mexaniki zımbalama və s. ilə müqayisədə lazerlə dəqiq mikro deşik emalı aşağıdakı üstünlüklərə malikdir:
Yüksək sürət (saniyədə 4000 deşikə qədər)
Yüksək dəqiqlik (<3μm)
Heç bir maddi məhdudiyyət yoxdur (metallar, keramika, silikon vaflilər, üzvi maddələr və s.)
Proqramlaşdırıla bilən çuxur nümunəsi (minimum 5μm, xüsusi konik çuxur)
Paylanma fərdiləşdirilə bilər (emal eni 300mm * 300mm), qəlib və maska tələb olunmur
Çirklənmə və istehlak materialları yoxdur
birbaşa emal
| Əşyalar | Parametr | FM-UVM3A | FM-UVM3B |
| Lazer | dalğa | 355nm | |
| Güc | ＞3W@40kHz （3-40W isteğe bağlı） | ||
| modulyasiya tezliyi | 1~200kHz | ||
| Pulse eni | 15ns@40kHz | ||
| şüa keyfiyyəti | ＜1.2 | ||
| Galvo | Skan sahəsi | ＜50*50mm | ＜15*15mm |
| Təkrarlanma dəqiqliyi | ＜1um | ||
| Yerləşdirmə dəqiqliyi | ≤±3um | ||
| XY cədvəlləri | Səyahət | 300*300mm (600*600mm isteğe bağlı) | |
| Yerləşdirmə qətnaməsi | 0,1 um | ||
| Təkrarlanma dəqiqliyi | ≤±1um | ||
| Yerləşdirmə dəqiqliyi | ≤±3um | ||
| Sürətlənmə | ≤1G | ||
| Sürət | ≤200mm/s | ||
| Z oxu | Səyahət | 150 mm | |
| Təkrarlanma dəqiqliyi | ≤±3um | ||
| Yerləşdirmə dəqiqliyi | ≤±5um | ||
| CCD monitorinqi yerləşdirmə | Kamera | beş meqapiksel | |
| Optik böyütmə | 10X | ||
| bölgənin birləşdirilməsi | dəqiqlik | ±3μm | |
| Emal edilir | Minimum yer | 8um | 5um |
| Deliklərin işlənməsinin dəqiqliyi | ±5um | ||
| Təkrarlanma dəqiqliyi | ≤±1um | ||
| Emal üçün mövcud materiallar | Şüşə, üzvi maddələr, metallar, keramika və s. | ||
| GGGG Tətbiqi | Boru şüşəsi | ok | yaxşı |
| ölü şüşə | ok | yaxşı | |
| Plastik şüşə | yaxşı deyil | ok | |
| Yumşaq çantalar | Əlçatan yoxdur | ok | |
| Soyuducu sistemi | Su soyuducu (1500W soyutma gücü) | ||
| Enerji təchizatı | 220V, 50~60HZ, 1 faza və ya fərdiləşdirilmiş | ||
| Güc | ≤2000W | ||
| Ölçü (mm) | 1200*1200*1900mm | ||
| Çəki (KG) | 1200 kq | ||
Qeyd: Sabit temperatur (25±0,5℃), 30 dəqiqə əvvəlcədən qızdırıldıqdan sonra əldə edilir
