Máquina de perforación láser de microporos para semiconductores

El diámetro mínimo de microporo de procesamiento es de 5 μm, la precisión general del procesamiento es de ±4 μm, la precisión de las características locales es inferior a 3 μm y el ancho de procesamiento es de 300*300 mm..

Se utiliza principalmente para: fabricación de dispositivos microelectrónicos, preparación de plantillas de impresión, preparación de biochips, formación de moldes de precisión, fabricación de piezas de precisión para instrumentación.

1. Utilizar un láser UV de alta potencia y alta estabilidad para extirpar directamente el material de gasificación, con una apertura de procesamiento de nivel de μm y una zona afectada por el calor de nivel de μm;

2. Control de alta velocidad y alta precisión de la desviación del haz a través de galvanómetros de precisión importados para lograr un procesamiento de microagujeros de precisión de formato pequeño y alta velocidad;

3. El procesamiento de microagujeros de gran formato de alta velocidad y alta precisión se realiza mediante la traducción de la plataforma del motor lineal de alta velocidad a nivel de micras;

4. El eje Z se puede ajustar eléctricamente para adaptarse a materiales de diferentes espesores y cumplir con los requisitos específicos de procesamiento de orificios cónicos;

5. La cámara industrial de súper resolución de eje de rango se utiliza para la corrección de errores de fotograma completo del galvanómetro, enfoque de ultra alta precisión y medición en línea para garantizar la estabilidad y precisión del sistema a largo plazo;

6. El sistema adopta encimeras de mármol para mejorar la estabilidad general del sistema y todos los componentes mecánicos se seleccionan cuidadosamente para garantizar la precisión a largo plazo;

7. El diámetro mínimo del microporo de procesamiento es de 5 μm, la precisión general del procesamiento es de ±4 μm, la precisión de las características locales es inferior a 3 μm y el ancho de procesamiento es de 300*300 mm;

8. Se utiliza para el micromecanizado de precisión de metales, cerámicas, obleas de silicio, vidrio, compuestos orgánicos y otros materiales, como el procesamiento de microagujeros y el corte de precisión.

En comparación con el procesamiento de microagujeros por electroerosión, perforación mecánica, corrosión química, punzonado mecánico, etc., el mecanizado de microagujeros de precisión con láser tiene las siguientes ventajas:

Alta velocidad (hasta 4000 agujeros por segundo)

Alta precisión (<3μm)

Sin restricciones de materiales (metales, cerámicas, obleas de silicio, compuestos orgánicos, etc.)

Patrón de orificios programable (mínimo 5 μm, orificio cónico específico)

La distribución se puede personalizar (ancho de procesamiento 300 mm * 300 mm), no se requiere molde ni máscara

Sin contaminación y sin consumibles.

procesamiento directo

Nota: Temperatura constante (25±0,5 ℃), obtenida después de precalentar durante 30 minutos