Mesin Perforasi Laser Micropore kanggo semikonduktor
Diameter micropore pangolahan minimal yaiku 5μm, akurasi pangolahan sakabèhé ± 4μm, akurasi fitur lokal kurang saka 3μm, lan jembaré pangolahan 300 * 300mm..
Utamane digunakake kanggo: manufaktur piranti mikroelektronik, nyiapake template printing, nyiapake biochip, mbentuk cetakan presisi, manufaktur bagian presisi instrumentasi
1. Nggunakake daya dhuwur lan dhuwur-stabilitas UV laser kanggo langsung ablate materi gasification, karo μm-tingkat Processing aperture lan μm-tingkat zona kena pengaruh panas;
2. Dhuwur-kacepetan lan dhuwur-tliti kontrol beam deflection liwat diimpor tliti galvanometers kanggo entuk dhuwur-kacepetan cilik-format tliti micro-bolongan Processing;
3. Processing mikro-bolongan format gedhe-kacepetan dhuwur lan tliti dhuwur diwujudake kanthi terjemahan platform motor linear kecepatan tinggi micron-tingkat;
4. Z-sumbu luwes listrik kanggo ngganti bahan saka macem-macem kekandelan lan kanggo nyukupi syarat Processing bolongan taper tartamtu;
5. Kamera industri super-resolusi sumbu kisaran digunakake kanggo koreksi kesalahan full-frame galvanometer, fokus ultra-dhuwur-dhuwur, lan pangukuran online kanggo njamin stabilitas lan akurasi sistem jangka panjang;
6. Sistem adopts countertops marmer kanggo nambah stabilitas sakabèhé saka sistem, lan kabeh komponen mechanical kasebut kanthi teliti, kanggo mesthekake akurasi long-term;
7. Ing diameteripun micropore Processing minimal 5μm, akurasi Processing sakabèhé ± 4μm, akurasi fitur lokal kurang saka 3μm, lan jembaré Processing 300 * 300mm;
8. Digunakake kanggo micromachining tliti logam, keramik, wafer silikon, kaca, organik lan bahan liyane, kayata pangolahan mikro-bolongan lan pemotongan presisi.
Dibandhingake karo pangolahan lubang mikro EDM, pengeboran mekanik, korosi kimia, pukulan mekanik, lan liya-liyane, mesin lubang mikro presisi laser nduweni kaluwihan ing ngisor iki:
Kacepetan dhuwur (nganti 4000 bolongan per detik)
Presisi dhuwur (<3μm)
Ora ana watesan materi (logam, keramik, wafer silikon, organik, lsp.)
Pola bolongan sing bisa diprogram (minimal 5μm, bolongan taper spesifik)
Distribusi bisa disesuaikan (jembaré pangolahan 300mm * 300mm), ora ana cetakan lan topeng sing dibutuhake
Ora ana polusi lan ora ana bahan konsumsi
pangolahan langsung
| barang | Parameter | FM-UVM3A | FM-UVM3B |
| Laser | ombak | 355nm | |
| daya | ＞3W@40kHz (3-40W opsional) | ||
| frekuensi modulasi | 1~200 kHz | ||
| Jembaré pulsa | 15ns@40kHz | ||
| kualitas beam | <1.2 | ||
| Galvo | Area scan | <50*50mm | <15*15mm |
| Akurasi repeatability | <1um | ||
| Akurasi posisi | ≤±3um | ||
| Tabel XY | Dolan | 300*300mm (600*600mm opsional) | |
| Resolusi posisi | 0,1um | ||
| Akurasi repeatability | ≤±1um | ||
| Akurasi posisi | ≤±3um | ||
| Akselerasi | ≤1G | ||
| Kacepetan | ≤200mm/s | ||
| Z sumbu | Dolan | 150 mm | |
| Akurasi repeatability | ≤±3um | ||
| Akurasi posisi | ≤±5um | ||
| Posisi pemantauan CCD | kamera | limang megapiksel | |
| Perbesaran optik | 10X | ||
| splicing wilayah | akurasi | ± 3μm | |
| Ngolah | Titik minimal | 8um | 5um |
| Akurasi pangolahan bolongan | ± 5um | ||
| Akurasi repeatability | ≤±1um | ||
| Bahan sing kasedhiya kanggo diproses | Kaca, organik, logam, keramik, lsp. | ||
| Aplikasi GGGGA | Botol pipa | ok | apik |
| botol mati | ok | apik | |
| Botol plastik | ora apik | ok | |
| tas alus | Ora kasedhiya | ok | |
| Sistem coolant | Coolant banyu (kapasitas pendinginan 1500W) | ||
| sumber daya | 220V, 50 ~ 60HZ, 1 phase utawa selaras | ||
| daya | ≤2000W | ||
| ukuran (mm) | 1200 * 1200 * 1900 mm | ||
| Bobot (KG) | 1200Kg | ||
Cathetan: Suhu konstan (25 ± 0,5 ℃), dipikolehi sawise preheating sajrone 30 menit
