Mașină de perforare cu laser cu micropori pentru semiconductor

Diametrul minim al microporului de procesare este de 5 μm, precizia globală de procesare este de ± 4 μm, precizia caracteristicii locale este mai mică de 3 μm și lățimea de procesare este de 300 * 300 mm..

Utilizat în principal pentru: fabricarea dispozitivelor microelectronice, pregătirea șablonului de imprimare, pregătirea biocipurilor, formarea de precizie a matrițelor, fabricarea de piese de precizie pentru instrumente

1. Folosind laser UV de mare putere și stabilitate ridicată pentru a elimina direct materialul de gazeificare, cu o deschidere de procesare la nivel de μm și o zonă afectată de căldură la nivel de μm;

2. Controlul de mare viteză și de înaltă precizie al deviației fasciculului prin galvanometre de precizie importate pentru a realiza procesarea micro-găurilor de precizie în format mic de mare viteză;

3. Prelucrarea micro-găurilor de mare viteză și de înaltă precizie este realizată prin translația platformei motoare liniare de mare viteză la nivel de microni;

4. Axa Z este reglabilă electric pentru a se adapta la materiale de diferite grosimi și pentru a îndeplini cerințele specifice de prelucrare a găurilor conice;

5. Camera industrială cu super-rezoluție a axei de gamă este utilizată pentru corectarea erorilor de cadru complet a galvanometrului, focalizarea de ultra-înaltă precizie și măsurarea online pentru a asigura stabilitatea și acuratețea pe termen lung a sistemului;

6. Sistemul adoptă blaturi de marmură pentru a îmbunătăți stabilitatea generală a sistemului, iar toate componentele mecanice sunt atent selectate pentru a asigura acuratețea pe termen lung;

7. Diametrul minim al microporului de procesare este de 5μm, precizia globală a procesării este de ±4μm, precizia caracteristicii locale este mai mică de 3μm și lățimea de procesare este de 300*300mm;

8. Este utilizat pentru microprelucrarea de precizie a metalelor, ceramicii, plachete de siliciu, sticla, organice și alte materiale, cum ar fi prelucrarea cu micro-găuri și tăierea de precizie.

În comparație cu prelucrarea micro-găurilor EDM, găurirea mecanică, coroziunea chimică, perforarea mecanică etc., prelucrarea cu micro-găuri de precizie cu laser are următoarele avantaje:

Viteză mare (până la 4000 de găuri pe secundă)

Precizie ridicată (<3μm)

Fără restricții de material (metale, ceramică, plachete de siliciu, substanțe organice etc.)

Model de găuri programabil (minimum 5μm, gaură conică specifică)

Distribuția poate fi personalizată (lățimea de procesare 300mm*300mm), nu este necesară matriță și mască

Fara poluare si fara consumabile

prelucrare directă

Notă: Temperatura constantă (25±0,5℃), obținută după preîncălzire timp de 30 de minute