সেমিকন্ডাক্টরের জন্য মাইক্রোপোর লেজার পারফোরেশন মেশিন
ন্যূনতম প্রক্রিয়াকরণ মাইক্রোপোর ব্যাস 5μm, সামগ্রিক প্রক্রিয়াকরণের নির্ভুলতা ±4μm, স্থানীয় বৈশিষ্ট্যের নির্ভুলতা 3μm এর কম, এবং প্রক্রিয়াকরণের প্রস্থ হল 300*300mm।.
প্রধানত এর জন্য ব্যবহৃত হয়: মাইক্রোইলেক্ট্রনিক ডিভাইস উত্পাদন, মুদ্রণ টেমপ্লেট প্রস্তুতি, বায়োচিপ প্রস্তুতি, নির্ভুল ছাঁচ গঠন, উপকরণ নির্ভুল অংশ উত্পাদন
1. একটি μm-স্তরের প্রক্রিয়াকরণ অ্যাপারচার এবং একটি μm-স্তরের তাপ-আক্রান্ত জোন সহ গ্যাসীকরণ উপাদানগুলিকে সরাসরি হ্রাস করতে উচ্চ-শক্তি এবং উচ্চ-স্থিতিশীলতা ইউভি লেজার ব্যবহার করে;
2. উচ্চ-গতি অর্জনের জন্য আমদানিকৃত নির্ভুল গ্যালভানোমিটারের মাধ্যমে মরীচি বিক্ষেপণের উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-নির্ভুলতা নিয়ন্ত্রণ উচ্চ-গতির ছোট-ফরম্যাটের নির্ভুলতা মাইক্রো-হোল প্রক্রিয়াকরণ;
3. উচ্চ-গতি এবং উচ্চ-নির্ভুলতা বড়-ফরম্যাট মাইক্রো-হোল প্রক্রিয়াকরণ মাইক্রোন-স্তরের উচ্চ-গতির রৈখিক মোটর প্ল্যাটফর্মের অনুবাদ দ্বারা উপলব্ধি করা হয়;
4. Z-অক্ষ বৈদ্যুতিকভাবে বিভিন্ন বেধের উপকরণের সাথে খাপ খাইয়ে নিতে এবং নির্দিষ্ট টেপার হোল প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে সামঞ্জস্যযোগ্য;
5. রেঞ্জ অক্ষ সুপার-রেজোলিউশন ইন্ডাস্ট্রিয়াল ক্যামেরা গ্যালভানোমিটারের পূর্ণ-ফ্রেম ত্রুটি সংশোধন, অতি-উচ্চ-নির্ভুলতা ফোকাসিং, এবং সিস্টেমের দীর্ঘমেয়াদী স্থিতিশীলতা এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করতে অনলাইন পরিমাপের জন্য ব্যবহৃত হয়;
6. সিস্টেমের সামগ্রিক স্থায়িত্ব উন্নত করতে সিস্টেম মার্বেল কাউন্টারটপ গ্রহণ করে, এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভুলতা নিশ্চিত করার জন্য সমস্ত যান্ত্রিক উপাদান সাবধানে নির্বাচন করা হয়;
7. সর্বনিম্ন প্রক্রিয়াকরণ মাইক্রোপোর ব্যাস হল 5μm, সামগ্রিক প্রক্রিয়াকরণের নির্ভুলতা হল ±4μm, স্থানীয় বৈশিষ্ট্যের নির্ভুলতা 3μm থেকে কম, এবং প্রক্রিয়াকরণের প্রস্থ হল 300*300mm;
8. এটি ধাতু, সিরামিক, সিলিকন ওয়েফার, গ্লাস, জৈব এবং অন্যান্য উপকরণ যেমন মাইক্রো-হোল প্রসেসিং এবং নির্ভুলতা কাটার নির্ভুল মাইক্রোমেশিনিংয়ের জন্য ব্যবহৃত হয়।
EDM মাইক্রো-হোল প্রক্রিয়াকরণ, যান্ত্রিক তুরপুন, রাসায়নিক ক্ষয়, যান্ত্রিক পাঞ্চিং, ইত্যাদির সাথে তুলনা করে, লেজারের নির্ভুলতা মাইক্রো-হোল মেশিনের নিম্নলিখিত সুবিধা রয়েছে:
উচ্চ গতি (প্রতি সেকেন্ডে 4000 গর্ত পর্যন্ত)
উচ্চ নির্ভুলতা (<3μm)
কোন উপাদান সীমাবদ্ধতা নেই (ধাতু, সিরামিক, সিলিকন ওয়েফার, জৈব, ইত্যাদি)
প্রোগ্রামেবল হোল প্যাটার্ন (ন্যূনতম 5μm, নির্দিষ্ট টেপার হোল)
বিতরণ কাস্টমাইজ করা যেতে পারে (প্রসেসিং প্রস্থ 300mm * 300mm), কোন ছাঁচ এবং মুখোশের প্রয়োজন নেই
কোন দূষণ এবং কোন ভোগ্যপণ্য
সরাসরি প্রক্রিয়াকরণ
| আইটেম | প্যারামিটার | FM-UVM3A | FM-UVM3B |
| লেজার | তরঙ্গ | 355nm | |
| শক্তি | ＞3W@40kHz （3-40W ঐচ্ছিক） | ||
| মড্যুলেটিং ফ্রিকোয়েন্সি | 1~200kHz | ||
| নাড়ির প্রস্থ | 15ns@40kHz | ||
| মরীচি গুণমান | ~1.2 | ||
| গ্যালভো | স্ক্যান এলাকা | ~50*50মিমি | ~ 15 * 15 মিমি |
| পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা নির্ভুলতা | 1um | ||
| অবস্থান নির্ভুলতা | ≤±3um | ||
| XY টেবিল | ভ্রমণ | 300*300mm （600*600mm ঐচ্ছিক） | |
| পজিশনিং রেজোলিউশন | 0.1um | ||
| পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা নির্ভুলতা | ≤±1um | ||
| অবস্থান নির্ভুলতা | ≤±3um | ||
| ত্বরণ | ≤1জি | ||
| গতি | ≤200mm/s | ||
| Z অক্ষ | ভ্রমণ | 150 মিমি | |
| পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা নির্ভুলতা | ≤±3um | ||
| অবস্থান নির্ভুলতা | ≤±5um | ||
| সিসিডি পর্যবেক্ষণ অবস্থান | ক্যামেরা | পাঁচ মেগাপিক্সেল | |
| অপটিক্যাল ম্যাগনিফিকেশন | 10X | ||
| অঞ্চল splicing | সঠিকতা | ±3μm | |
| প্রক্রিয়াকরণ | ন্যূনতম স্পট | 8um | 5um |
| গর্ত প্রক্রিয়াকরণ নির্ভুলতা | ±5um | ||
| পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা নির্ভুলতা | ≤±1um | ||
| প্রক্রিয়াকরণের জন্য উপলব্ধ উপকরণ | কাচ, জৈব, ধাতু, সিরামিক, ইত্যাদি | ||
| GGGGA অ্যাপ্লিকেশন | পাইপ বোতল | ok | ভাল |
| ডাই বোতল | ok | ভাল | |
| প্লাস্টিকের বোতল | ভাল না | ok | |
| নরম ব্যাগ | কোন উপলব্ধ | ok | |
| কুল্যান্ট সিস্টেম | জল কুল্যান্ট (1500W কুলিং ক্ষমতা) | ||
| পাওয়ার সাপ্লাই | 220V, 50~60HZ, 1 ফেজ বা কাস্টমাইজড | ||
| শক্তি | ≤2000W | ||
| পরিমাপ(মিমি) | 1200*1200*1900 মিমি | ||
| ওজন (কেজি) | 1200 কেজি | ||
দ্রষ্টব্য: ধ্রুবক তাপমাত্রা (25±0.5℃), 30 মিনিটের জন্য প্রিহিট করার পরে প্রাপ্ত
