半導体用微細孔レーザー穿孔機
最小加工微細孔径は5μm、全体加工精度は±4μm、局所特徴精度は3μm未満、加工幅は300*300mmです。。
主に使用される用途: マイクロ電子デバイスの製造、印刷テンプレートの準備、バイオチップの準備、精密金型の成形、計器精密部品の製造
1. 高出力かつ高安定の UV レーザーを使用して、μm レベルの加工開口部とμm レベルの熱影響部を備えたガス化物質を直接アブレーションします。
2.輸入された精密検流計によるビーム偏向の高速かつ高精度制御により、高速小型精密微細穴加工を実現します。
3. ミクロンレベルの高速リニアモータープラットフォームの平行移動により、高速・高精度な大判微細穴加工を実現。
4. Z 軸は電気的に調整可能で、さまざまな厚さの材料に適応し、特定のテーパー穴加工要件を満たすことができます。
5. レンジ軸超解像度産業用カメラは、検流計のフルフレーム誤差補正、超高精度フォーカシング、およびシステムの長期安定性と精度を確保するオンライン測定に使用されます。
6. このシステムは、システム全体の安定性を向上させるために大理石のカウンタートップを採用しており、すべての機械部品は長期的な精度を確保するために慎重に選択されています。
7.最小加工微細孔直径は5μm、全体加工精度は±4μm、局所特徴精度は3μm未満、加工幅は300*300mmです。
8. 微細穴加工や精密切断など、金属、セラミックス、シリコンウェーハ、ガラス、有機物などの精密微細加工に使用されます。
EDM 微細穴加工、機械的穴あけ、化学的腐食、機械的パンチングなどと比較して、レーザー精密微細穴加工には次の利点があります。
高速 (1 秒あたり最大 4000 穴)
高精度 (<3μm)
材質の制限なし（金属、セラミック、シリコンウェーハ、有機物など）
プログラム可能な穴パターン (最小 5μm、特定のテーパー穴)
分布カスタマイズ可能(加工幅300mm*300mm)、モールド・マスク不要
汚染も消耗品もありません
直接処理
| アイテム | パラメータ | FM-UVM3A | FM-UVM3B |
| レーザ | 波 | 355nm | |
| 力 | ＞3W@40kHz （3-40Wはオプション） | ||
| 変調周波数 | 1～200kHz | ||
| パルス幅 | 15ns@40kHz | ||
| ビーム品質 | ＜1.2 | ||
| ガルボ | スキャンエリア | ＜50×50mm | ＜15×15mm |
| 繰り返し精度 | ＜1um | ||
| 位置決め精度 | ≤±3um | ||
| XYテーブル | 旅行 | 300*300mm （オプションで600*600mm） | |
| 位置決め分解能 | 0.1um | ||
| 繰り返し精度 | ≤±1um | ||
| 位置決め精度 | ≤±3um | ||
| 加速度 | ≤1G | ||
| スピード | ≤200mm/s | ||
| Z軸 | 旅行 | 150mm | |
| 繰り返し精度 | ≤±3um | ||
| 位置決め精度 | ≤±5um | ||
| CCDモニタリングの位置決め | カメラ | 5メガピクセル | |
| 光学倍率 | 10倍 | ||
| 領域のスプライシング | 正確さ | ±3μm | |
| 処理 | 最小スポット | 8um | 5um |
| 穴加工精度 | ±5um | ||
| 繰り返し精度 | ≤±1um | ||
| 加工に利用できる素材 | ガラス、有機物、金属、セラミックスなど | ||
| GGGGアプリケーション | パイプボトル | ok | 良い |
| ダイボトル | ok | 良い | |
| ペットボトル | 良くない | ok | |
| ソフトバッグ | 利用可能なし | ok | |
| 冷却システム | 水冷却液（冷却能力1500W） | ||
| 電源 | 220V、50~60HZ、単相またはカスタマイズ | ||
| 力 | ≤2000W | ||
| 寸法(mm) | 1200*1200*1900mm | ||
| 重量(KG) | 1200kg | ||
注：一定温度（25±0.5℃）、30分間予熱後の値
